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大阳城集团娱乐43335半导体受邀参加第十八届中国半导体封测技术与市场年会


第十八届中国半导体封测技术与市场年会召开

2020年11月9-10日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行。本次会议以“5G引领、AI助力协同创新、共赢发展”为主题旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。

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大会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导,中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办,天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅主持,会议以“5G引领、AI助力,协同创新、共赢发展”为主题,旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题进行研讨、交流。同时,年会还发布了2020版中国半导体封装测试产业调研报告。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐,甘肃省政府副秘书长韩显明、天水市委副书记、市长王军,工业和信息化部电子信息司副司长董小平 ,国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春,国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长魏少军,中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟,中国半导体行业协会副理事长、华天集团副总裁肖智轶,中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中电科董事长刘岱,长电科技CEO郑力,中国半导体行业协会封装分会秘书长王红,以及来自国家集成电路产业发展基金、地方政府、行业协会、相关企业、高校院所、新闻媒体的共约800余名代表出席今天的会议。

大会主题演讲阐述了信息技术的基础性作用和对现代社会发展的赋能作用。突破信息领域核心关键技术,打造安全可控网络信息核心装备是我国网络信息领域的当务之急。芯片在新一代信息技术中扮演着决定性的赋能作用,安全的信息基础设施、第五代移动通信、VR/AR、超高清显示、自动驾驶、人工智能等都有赖芯片技术的持续创新;封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,积极培养国产设备&材料的建设,逐步完成试验平台;进一步增强技术创新能力、人才培养和累积,加大上下游产品互动联合,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。并特别提出并肯定了大阳城集团娱乐43335半导体的Embedded Die Substrate解决方案在颠覆性先进封装技术格局中的创新作用和快速规模化发展。


大阳城集团娱乐43335助力

中国半导体成长

封装基板是封装制程的重要材料,大阳城集团娱乐43335作为国内技术最先进的封装基板供应商,我司荣幸受邀在会场上展示公司的先进技术。

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微信图片_202011181636211.jpg(展会上,我司的先进技术吸引了业界众多客户咨询和行业专家前来讨论)

在过去一年复杂的国际形势背景下,大阳城集团娱乐43335凭借先进的技术,优良的品质等突出的优势,紧紧抓住半导体供应链国产化的机遇,在持续与国外大客户合作的同时,成功通过了国内多个大客户的认证,赢得了国内封装基板的中高端产品的市场大份额。

目前,大阳城集团娱乐43335三大主力产品主要是4G,5G中高端的射频PA,PAMid, FEMid, SIP 基板,高算力芯片基板和面板级主动被动元器件封装Embedded Die Substrate,并成为这三大细分市场的主力供应商。


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