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Coreless Technology

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珠海大阳城集团娱乐43335掌握的无芯板技术以芯板作为支持载体,在一步或多步增层后便将其分离或去除, 以实现无芯板层的“无芯”封装基板,从而减小了封装基板的整体厚度,并改善了传热阻力以 及电气性能。同时,无芯封装基板使得芯板层和堆积层采用相同的设计,进一步满足了封装 基板尺寸缩小,线路密度增大的发展要求,并能够实现更多的精细线路设计的功能层。